Takyk lazer

PCB substraty üçin EPLC6080 takyk optiki süýüm lazer kesiji maşyn

Gysga düşündiriş:

PCB substrat takyk süýümli lazer kesiji maşyn, esasan, kesmek, burawlamak, ýerlemek, bellemek we beýleki PCB alýumin substratlary, mis substratlar we keramiki substratlar ýaly lazer mikroprosessorlary üçin ulanylýar.


  • Kiçijik kesiş tikişi:20 ~ 40um
  • Machineokary işleýiş takyklygy:≤ ± 10um
  • Kesmegiň gowy hili:tekiz kesmek, kiçi ýylylyga täsir edýän zona, az burun we gyrasy kesmek
  • Ölçegi arassalamak:önümiň iň pes ululygy 20um
  • Önümiň jikme-jigi

    PCB substrat takyk süýümli lazer kesiji maşyn

    PCB substrat takyk süýümli lazer kesiji maşyn, esasan, lazer kesmek, burawlamak we dürli PCB substratlaryny gysga wagtda PCB lazer kesiji maşyn diýip atlandyryp boljak lazer mikroprosessorlary üçin ulanylýar.PCB alýumin substraty kesmek we emele getirmek, mis substraty kesmek we emele getirmek, keramiki substrat kesmek we emele getirmek, gaplanan mis substrat lazer emele getirmek, çip kesmek we emele getirmek we ş.m.

    Tehniki parametrler:

    Iň ýokary iş tizligi 1000mm / s (X) ; 1000mm / s (Yl & Y2) ; 50mm / s (Z) ;
    Positionerleşiş takyklygy ± 3um (X) ± 3um (Y1 & Y2) ; um 5um (Z) ;
    Gaýtalanýan ýerleşiş takyklygy Um lum (X) ; um lum (Y1 & Y2) ; ± 3um (Z) ;
    Işleýän material ýerüsti bejergiden öň ýa-da soň takyk poslamaýan polat, gaty garyndy polat we beýleki materiallar
    Material diwaryň galyňlygy 0 ~ 2.0 ± 0.02mm ;
    Uçar işleýiş aralygy 600mm * 800mm ; (has uly format talaplary üçin özleşdirmegi goldaň)
    Lazer görnüşi Süýüm lazeri;
    Lazer tolkun uzynlygy 1030-1070 ± 10nm ;
    lazer güýji Saýlaw üçin CW1000W & CW2000W & QCW150W & QCW450W & QCW750W;
    Enjamlaryň elektrik üpjünçiligi 220V ± 10%, 50Hz ; AC 30A (esasy tok öçüriji);
    Faýl formaty DXF 、 DWG ;
    Enjamlaryň ölçegleri 1750mm * 1850mm * 1600mm ;
    Enjamlaryň agramy 1800Kg ;

    Mysal sergisi:

    surat7

    Programmanyň çäkleri
    Surfaceerüsti bejergiden öň ýa-da soň, poslamaýan polatdan we gaty erginlerden tekiz we egrilen ýerüsti gurallary lazer mikromachinirlemek

    Precokary takyk işlemek
    օ Kiçijik kesiş tikişiniň ini: 20 ~ 40um
    Machineokary işleýiş takyklygy: ≤ ± 10um
    Ision Kesmegiň gowy hili: tekiz kesiş we kiçi ýylylyga täsir edýän zona we az burun
    ize Ölçegi arassalamak: önümiň iň pes ululygy 100um

    Güýçli uýgunlaşma
    PC PCB substratyny lazer kesmek, burawlamak, bellemek we beýleki nepis işlemek ukybyna eýe
    PC PCB alýumin substraty, mis substrat, keramiki substrat we beýleki materiallary maşyn edip bilýärmi
    Self Özbaşdak işlenip düzülen gönüden-göni ykjam goşa hereketlendiriji takyk hereket platformasy, granit platformasy we möhürlenen gysgyç konfigurasiýasy bilen enjamlaşdyrylan
    Ual goşa pozisiýa we wizual ýerleşiş, awtomatiki ýüklemek we düşüriş ulgamy we beýleki goşmaça funksiýalary üpjün edýär
    Self Özbaşdak işlenip düzülen uzyn we gysga fokus uzynlygy ýiti burun we tekiz burun lazer kesiji kellesi custom customöriteleşdirilen wakuum adsorbsion gysgyç enjamy we şlak tozany bölmek moduly we tozany aýyrmak turbageçiriji ulgamy we partlama garşy gorag ulgamy bilen enjamlaşdyrylan
    Lazer Öz-özünden döredilen 2D & 2.5D & CAM programma üpjünçiligi ulgamy bilen enjamlaşdyryldy

    Çeýe dizaýn
    Er Ergonomikanyň dizaýn düşünjesine eýeriň, näzik we gysga
    Personal Şahsylaşdyrylan funksiýa konfigurasiýasyny we akylly önümçilik dolandyryşyny goldaýan çeýe programma üpjünçiligi we apparat funksiýasynyň birleşmegi
    Component Komponent derejesinden ulgam derejesine çenli oňyn innowasiýa dizaýnyny goldaň
    Control Açyk dolandyryş we lazer mikromachining programma üpjünçiligi ulgamy işlemek aňsat we duýgur interfeýs

    Tehniki şahadatnama
    օ CE
    օ ISO9001
    օ IATF16949


  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň